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【亮相】全球首支 DDR4 RGB 液冷內存,射頻功放市場未來十年CAGR超12%;2022年MCU銷售增至239億美元


作者:Lydia 發表時間:2018-09-16 03:19:19 標籤:分類:

1.東京威力科創CEO:不再依賴智能機,半導體產業增長周期將劇變;

2.前景看好!ICinsights:2022年MCU銷售額增至239億美元創新高;

3.三大方向驅動!射頻功放市場未來十年CAGR超12% ;

4.全球首支 DDR4 RGB 液冷內存,SPECTRIX D80 開啟 PC 新次元

1.東京威力科創CEO:不再依賴智能機,半導體產業增長周期將劇變;

芯科技消息,據外媒CNBC報導,日本半導體設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron)執行長Toshiki Kawai受訪時指出,帶動下一階段半導體市場成長的動能不在智能手機,而將是物聯網和大數據。

東京威力科創是日本的半導體設備生產廠商,目前市值約為238.38億美元。Toshiki Kawai認為,未來將是所謂的物聯網(IoT)和大數據推動半導體領域的需求,半導體產業的增長周期將與以往大不相同。

「展望未來,我們相信物聯網將成為萬物的核心,同時經由物聯網所產生的大數據也將決定半導體的需求,」他告訴CNBC。Toshiki Kawai進一步補充,人工智能(AI)、增強和虛擬現實,以及第五代流動網絡等新技術也將影響對半導體的需求。

物聯網基本上是表示數以百萬計的物理設備,例如智能電視、家用電器和汽車,它們連接到互聯網並且可以同步更新,以方便用戶能夠一次控制所有設備。過去所謂的晶片循環是根據智能手機的銷售數量而定,但現在已經不再像過去那樣,我們正在尋找不同的增長階段。他說。

調研機構Gartner的數據顯示,2017年全球半導體收入為4204億美元,同比增長21.6%。有如此的增長表現,主要是歸功於內存晶片市場因供不應求而帶動價格走高。

不過,分析師和投資者預測,由於內存晶片價格下降、庫存水平增加以及高增長行業的需求趨緩,恐怕會導致半導體行業出現大幅下滑。內存晶片需求的主要驅動因素是智能手機、計算機和數據中心。近期一位分析師指出,包括智能手機等上述幾個市場的需求都大幅惡化,因此導致供應商庫存增加。

中美貿易戰似乎也存在一些隱憂。Kawai表示,貿易衝突目前尚未對我們公司產生任何影響,不過公司也將繼續監控發展情況,特別是那些可能在短期內影響公司發展的因素。

主要晶片製造商還有另一個擔憂,那就是許多科技公司已經在自行研發可以運行人工智能軟件的處理器,其中包括谷歌、臉書、蘋果和阿里巴巴等。根據Kawai指出,這些公司需要建立自己的晶片,而這必須依賴東京威力科創這類設備製造商,對我們而言,這個機會很有吸引力。

「我們相信人工智能將在2017年至2022年之間平均增長67%,」他並補充說,「人工智能已經成熟,這恰好可以將我們的生產設備和半導體生產技術用在人工智能的相關創新領域。」(校對/范蓉)

2.前景看好!ICinsights:2022年MCU銷售額增至239億美元創新高;


集微網消息(編譯/叨叨)9月13日,研調機構ICinsights預計,2018~2022年MCU銷售將年年刷新歷史紀錄。

報告指出,經歷了2016年的銷售下滑6%之後,2017年MCU出貨量反彈大增22%,今年仍將維持強勁增長。ICinsights預計,2018年MCU出貨量提高18%至近306億組,營收飆升至186億美元,增長11%。2019年將繼續增長勢頭,MCU市場營收再增長9%達到204億美元。



ICsights調高了MCU於2018~2022年間的成長預期。預計2022年,MCU銷售額的年複合增長率(CAGR)為7.2%,達239億美元;MCU出貨量的CAGR為11.1%,2022年出貨量達438億組。

在均價方面,儘管2017年MCU均價(ASP)跌至低點,今年下滑幅度仍與上年保持一致。儘管如何,ICsights認為,MCU均價跌速將放緩,相較於2012-2017年(-5.8%),1997~2017年(-6.3%)的均價跌幅,2017~2022年平均每年下跌3.5%。

報告認為,MCU在智能卡中的大量應用,促成了2017年MCU出貨量的反彈。目前,MCU智能卡應用佔比仍為40%,未來「其他」用於嵌入式系統、自動控制、感測應用、物聯網裝置等領域的MCU出貨將大增。ICsights預計,2018年MCU在「其他」領域的銷售額大漲11%至164億美元,出貨量增至189億組,漲幅達25%。2022年MCU在「其他」領域應用出貨量佔比由60%升至68%,銷售額佔比有望從88%升至90%。

在幾乎所有MCU應用中,32位MCU的強勁增長重塑市場,這與供應商在成本競爭的積極推進密不可分,尤其在與8位和16位設備的競爭中。在某些應用中,使用32位MCU的價格甚至低於8位MCU的成本。報告指出,2012年32位MCU價格(1.76美元)為所有MCU均價(0.88美元)的2倍。2018年32位MCU的均價預計將比所有MCU均價僅高出0.09美元,2022年這一差距將有望縮至0.05美元(32位0.6美元,所有MCU均價0.55美元)。

3.三大方向驅動!射頻功放市場未來十年CAGR超12% ;


摘要:目前市場規模約30億美元的射頻功率放大器市場將在未來十年以年複合增長率12.2%的速度增長,到2028年市場規模將超過100億美元。對下一代多模射頻功率放大器的研發投資將有助於提升企業應對未來產品挑戰的能力,為不久的將來射頻功率放大器市場增長帶來機遇。

集微網消息(編譯/Aileen)5G蜂窩網絡的發展驅動着RF功率放大器市場的快速增長。市場研究機構Fact.MR的射頻功率放大器市場預測報告指出,目前市場規模約30億美元的射頻功率放大器市場將在未來十年以年複合增長率12.2%的速度增長,到2028年市場規模將超過100億美元。除此之外智能設備和連接技術的持續滲透也加速了這一市場的增長。

根據Fact.MR的報告,目前APEJ地區(除日本之外的亞太地區)佔RF功率放大器市場不到50%的份額,北美則佔據超過四分之一的份額。



預計北美和歐洲RF功率放大器市場將呈現出高複合增長率,這主要歸功於消費電子行業的蓬勃發展。然而,一些領先的射頻功率放大器製造商的強健增長使APEJ地區成為未來十年最大的市場區域。該地區佔據了近40%的市場份額,未來將主要由不斷發展的通信、工業和無線網絡等市場推動。

Fact.MR預測,節能設備的迅速普及和半導體行業的快速發展,將進一步加速APEJ地區的射頻功率放大器市場增長。就這一市場的可持續價值催生而言,預計中國、韓國和印度將推動高性能模擬半導體器件市場增長、提升需求。推動該地區增長的另一個重要因素是下一代無線網絡不斷推進和LTE網絡的部署。

中國、印度、日本和美國等地區的成熟和新進半導體製造商預計將通過增加先進消費電子產品和網絡產品中的需求,以及推動物聯網和無線基礎設施市場來進一步刺激RF功率放大器市場的發展。

在2018~2028年的預測期內,網絡基礎設施的快速發展,蜂窩網絡的全球擴張以及不斷增加的M2M通信技術被認為在推動射頻功率放大器市場的增長方面做出了重大貢獻。此外,衛星通信應用中對射頻功率放大器日益增長的需求,將進一步推動射頻功率放大器市場到2028年的增長。

隨着電信巨頭轉向5G網絡和高速服務,射頻功率放大器市場又遇到了另一個強大的創收渠道。許多射頻功率放大器製造商已經開始生產與5G兼容的射頻解決方案,這有力地支持了過去幾年射頻功率放大器市場的增長。相當一部分智能手機用戶流量使用增長迅猛,AR/VR、AI、自動駕駛和超高清視頻等早期5G服務的逐漸擴大,將繼續推動RF功率放大器市場的增長。

該報告中還指出,射頻功率放大器製造商正致力於增加技術升級投資,以提升運營效率。不斷變化的終端用戶需求,意味着射頻功率放大器製造商必須在增加放大器功率密度的同時實現尺寸和重量的減小,對下一代多模射頻功率放大器的研發投資將有助於提升企業應對未來產品挑戰的能力,為不久的將來射頻功率放大器市場增長帶來機遇。此外,大多數製造商正專注於為蓬勃發展的智能手機市場和無線連接基礎設施市場開發更安全,價格合理且高性能的射頻功率放大器,而增強電子設備的帶寬和功能一直是射頻功率放大器最受關注的應用之一。

Fact.MR指出,相關化學品和材料的低價位使半導體行業以兩位數的複合年增長率實現高增長,近年來觀察到的這種情況預計將在不久的將來對射頻功率放大器市場的增長產生連鎖效應。

射頻功率放大器市場也出現了一些併購。例如今年3月,美國Cree公司宣佈收購德國英飛凌的射頻功率放大器業務資產,該業務將助力Cree現有產品組合和客戶群的擴張,業內專家還預計此次收購將將強Cree的市場地位,尤其是在射頻GaN-on-SiC技術方面。

4.全球首支 DDR4 RGB 液冷內存,SPECTRIX D80 開啟 PC 新次元


內存大廠 ADATA 旗下高效能品牌 XPG 領先全球,發表首款 DDR4 RGB 液冷內存-SPECTRIX D80 系列,不僅為追求效能極限的用戶開發,也滿足電競玩家追求極致遊戲體驗的需求。 全新推出的 SPECTRIX D80 系列,除了 Hybrid 複合式散熱技術與 RGB 燈效外,還擁有最高達 5000 MHz 的驚人速度,本期《科技新報》也為讀者帶來 SPECTRIX D80 的開箱測試。

液冷結合 RGB 展現設計新思維

RGB 設計已經是個人計算機零組件的潮流,特別是對熱愛遊戲的玩家來說,更是不可缺少的風格配件。 XPG SPECTRIX D80 系列除了提供 RGB 燈號模式外,也在內存上加入了全新的 Hybrid 複合式散熱技術,在內存頂部設計了內含不導電工程液的獨特導光柱,以先進氣密封裝技術將工程液完整密封,不但安定性高, 更有浪好的熱傳導效率。 同時藉由鋁製散熱片與 PCB 板導熱材質相互作用,搭配液冷設計可提供比單純氣冷更明顯的散熱效果。



▲ 頂部導光柱液冷設計與鋁製散熱片的 Hybrid 複合式散熱技術,提供優異散熱效果。



▲ RGB 導光柱內以氣密技術封裝高效冷卻液體,RGB 燈號亮起時還能營造出海洋般流光幻彩效果。



▲ 兩側鋁製散熱片結合 PCB 散熱材質也能提供良好散熱效果。



▲ Hybrid 複合式散熱技術示意圖。



▲ XPG SPECTRIX D80 系列結合液冷和 RGB 燈號設計,展現出具有流動感的光影效果。

在外觀設計強調流光幻彩風格,XPG SPECTRIX D80 系列可和 ASROCK、ASUS、GIGABYTE、MSI 等各大主板廠的 RGB 燈效控制軟件同步,另外也可以使用獨家的 XPG RGB SYNC App Beta 直接進行調整 與控制 XPG SPECTRIX D80 系列的燈效,除了靜態恆亮、漸進呼吸等十種默認模式外,在部份模式中還可以針對內存上的五個燈號獨立調色,讓玩家享受個人專屬,獨一無二的視覺效果。

最特別的是還有可隨着音樂節拍跳動的音樂模式,用戶可以選擇包括音樂風格燈效模式,例如明亮色系的搖滾、黃綠色系的雷鬼、冷調藍色系的抒情曲風等多種燈效模式,設定完成後就可以讓 XPG SPECTRIX D80 系列隨着音樂節奏閃動, 讓燈光效果可以和音樂相互呼應,營造不同氛圍。



▲ 獨家 XPG RGB SYNC App Beta 提供多樣化的強大燈效自定義功能。



▲ XPG SPECTRIX D80 系列上的每個燈都可以再自行調色。 (燈光效果展示影片:https://youtu.be/kuOFDs1RSLU )

為挑戰極限而生

XPG SPECTRIX D80 系列提供了 2666 MHz 至 5000 MHz 等超高速規格,原生支持新一代 Intel X299 2666 MHz 和 AMD AM4/Ryzen 平台,並內建 Intel XMP 2.0 功能,不論是電 競玩家或是 DIY 達人都能享受極致效能帶來的極速快感,如果想要挑戰計算機的極限效能,XPG SPECTRIX D80 系列也能滿足各種不同效能需求。

在測試內容的部份,這次僅針對規格做基本的介紹與 Benchmark 評分,以下是我們測試的結果。



▲ 測試環境配備。



▲ 這次提供的是 XPG SPECTRIX D80 DDR4 3200 MHz 版本,採用兩組雙信道方式安裝。



▲ Novabench 的系統測試評分為 1440,內存部份為 318。





▲ 在 PerformanceTest 的測試中也得到 3061 的高分。

由於 XPG SPECTRIX D80 系列是 XPG 旗下最新推出的產品,所以在 Performance Test 的數據庫中還沒有對應的數據,從圖中可以看到 XPG SPECTRIX D80 擁有 28398/14091 的超高讀/寫速度, 和 28 超低延遲。 可以預期,在支持 DDR4 3200MHz 的環境中會有更好的表現。

挑戰極限的巔峰之作

隨着電競熱潮發燒,零組件品牌紛紛推出挑戰極限的頂規產品,ADATA 旗下電競品牌 XPG 在今年以SPECTRIX D80 DDR4 創造世界第一的極速紀錄,同時此項紀錄已獲得世界知名評分網站 HWBOT 認證,5531MHz 的紀錄不僅充份展現出威剛科技在內存產品的研發實力,也宣示品牌不斷挑戰極限的精神。

XPG SPECTRIX D80 系列結合精湛設計功力,以及強大產品性能,是追求極致效能與個人風格的一時之選,不論是電競玩家、DIY 達人或是超頻高手,XPG SPECTRIX D80 都能滿足你的各種需求。

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